在创新创业不断发展的今天,传统的商业模式和行业壁垒已经不再是获得融资以及占领市场份额的有力武器。世界格局在改变,投资逻辑在改变,创业方向也亟待升级,而科技创新必将是创业升级的一件有力武器。
中国集成电路产业正经历着前所未有的高速发展,也面临着发达国家的严密防范。此时,尤其需要把市场拉力、政策推力、中国产业界自身的努力充分激发、利用、协调起来,形成合力,跨越外部环境及产业自身的障碍,实现产业发展质的提升。

2019年9月27日下午,由武汉市洪山区科学技术与经济信息化局主办,湖北智森投资咨询有限公司承办,中科产业育成(湖北)有限公司,联想之星★星空加速器,武汉长飞产业基金管理有限公司,融创智谷协办的洪山区科技成果转化活动&第二十四期投资私董会“半导体材料与集成电路”专场路演在融创智谷圆满举行。
本次私董会主题为“半导体材料与集成电路”,活动历时4个小时,8个项目参加了路演,项目融资需求近5亿,武汉及全国多家投资公司和机构代表:金沙江联合资本,深创投,毅达资本,珞珈梧桐,武汉雪球资本,硅谷天堂,复星集团,沃衍资本,达晨财智,三相电力,阿里巴巴,长江证券产业基金,湖北高投,湖北广电高投基金,光谷金控,烽火创投,华夏幸福产业基金,中科院创投,零度资本,光谷人才基金,天风证券天睿投资股份有限公司,联想之星星云产业创新,湖北国翼投资,湖北高投北斗基金,优势资本,零度资本,武汉光谷产业投资有限公司,瑞江投资,华工明德基金,广州海汇投资,安徽启迪等80余家机构近150人参加了本次活动。


活动现场


项目路演
项目一:
坐标深圳,为智能硬件所需的深度传感应用,设计并制造高效率单光子探测器(SPAD)芯片,核心团队成员5位皆为斯坦福大学毕业。
项目二:
研发集成电子器件及基于算法的传感器模块,为工业控制,军工,机器人,无人机服务。主要产品为集成磁电子器件及配套ASIC、基于算法的传感模块。
项目三:
以嵌入式数据安全产品、技术和应用为核心的芯片设计公司。业务涵盖安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发。已在数字机顶盒、物联网终端、智能终端、工业控制器中广泛应用。团队来自华为+海思,专利:90+,其中30发明专利。
项目四:
高端集成电路封装材料,创始人为北京大学博士毕业,千人计划专家。核心团队成员来自哈佛大学+北大+中科大。公司有5项已授权发明专利,2018年收入近3000万,产品挤进被国外同行垄断的大厂。
项目五:
研发生产基于MEMS芯片技术的气体传感器及应用产品。主要产品为MEMS气体传感器芯片、模块,累计销售30万只。获得2018年智慧芯片设计及应用创客中国大赛三等奖。
项目六:
光芯片项目,坐标上海。创始人博士毕业于中科院(上海),伯克利分校访问学者,海外国际知名公司10余年科研与产业经验,与华为、中兴有多个项目合作。100G芯片完成设计,流片测试中,400G芯片原理设计中。
项目七:
电动汽车BMS芯片,团队核心成员在海外国际知名公司从事集成电路设计工作15年,推出过20余款产品,成员参与设计的产品用在“天河二号”超级计算机,有12项美国发明专利。产品2018年7月试样,2019年拟量产,获中国硬件创新全国大赛10强。
项目八:
故障电弧专用芯片,坐标杭州。将神经网络算法用于故障电弧判断,核心团队成员为浙江大学教授。产品应用于港珠澳大桥,杭州亚运会主体工程、北京大兴机场等。

投资人提问
活动中,企业代表与投资人做了深入的交流和讨论。会后,所有参加者对此次私董会分享给予高度好评!

会后沟通
路演结束后,投资机构与项目团队进行了深入的互动交流,加深相互认识和了解。
至此,洪山区科技成果转化活动&第二十四期投资私董会“半导体材料及集成电路”专场路演圆满结束!
智森投资——深耕于创业服务,为技术创业团队提供投融资(FA)服务、项目申报服务、项目孵化等。公司立足武汉光谷,辐射南京、南昌、厦门等地。
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