
1.活动主题
“半导体材料★集成电路
2.活动时间
2019年9月27日13:30-17:30
3.活动地点
中国 武汉
4.主办单位
武汉市科技局与科技成果转化局
5.承办单位
中科产业育成(湖北)有限公司
湖北产业技术创新与育成中心
中国科学院大学双创学院武汉基地
6.协办单位
湖北智森投资咨询有限公司
联想之星 星空加速器
武汉长飞产业基金管理有限公司
融创智谷
7.活动流程
13:30-14:00 嘉宾签到
14:00-14:05 主持人开场及嘉宾介绍
14:05-15:05 项目路演
15:05-15:15 中场休息
15:16-16:35 项目路演
16:35-17:00 现场交流
17:00 活动结束
8.项目介绍
项目一:
公司于2014年11月在美国耶鲁大学成立,是一家专注于半导体新材料研发和生产的科技企业。公司拥有2项革命性的技术:1.新一代半极性氮化镓光源,作为下一代的光电子材料;2.全彩转换技术,独家掌握了目前最优的消费级Micro-LED制备方案。至今,已有多家知名机构投入两轮约1100万美金的融资。
项目二:
公司由一支海外归国创业团队创建,团队核心技术成员来自于国内领先的硅像素实验室.公司以核心像素技术为基础,研制国际领先的基于 ToF 飞行时间技术和像素技术的 3D 深度传感和成像芯片。公司产品主要应用于机器人、自动驾驶、AR/VR、智能安防、智能家居、消费娱乐等
项目三:
公司致力于研发集成电子器件及基于算法的传感器模块,团队成员具有多年美国硅谷研发经验并有院士作为研发顾问。公司主要产品为:1.集成磁传感器芯片(MR+ASIC,测电流,角度,位移,转速,地磁);2.模数混合芯片设计(ASIC,ADC,DAC,LDO,PA, MCU);3.解决方案(基于采集,网关,云平台,算法的IoT监测系统)。产品主要应用于车辆仪表,机器人,无人机,工业控制,军工等。
项目四:
公司是高速芯片设计公司,专注于Type C系列相关IC产品研发及商业应用推广。研发和管理团队均来自于业界顶尖资深专家。公司产品同时支持数据、音视频和电力传输,支持USB3.1协议的高传输速率10Gbps。产品主要应用于视频转换、语音输出、高速数据传输、快速充电等消费类电子产品领域。
项目五:
公司专注于安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片设计、销售与服务。是中国密码学会成员,具有国家商用密码生产定点单位许可、商用密码销售许可及多项商用密码产品型号资质。多个产品已经被广泛应用于汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域。
项目六:
公司是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商,从事全自主新一代的处理器IP内核、SoC异构芯片设计.拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP。公司人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域。
项目七:
公司是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业,由从美国归国高层研究科学家创办。
公司致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合,为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。产品填补了国内集成电路封装材料领域的空白。
项目八:
公司是一家以浙江大学产学研为基础的规范化的、创新化、工程化的高新技术企业。立足于集成电路、嵌入式系统、人工智能软件等基础技术,提供面向低压电气领域的“故障电弧”探测技术芯片模组和解决方案,并逐步提供面向消防、低压电气、家电、物联网、智能家居等行业领域的扩展服务。公司AFD/AFDD故障电弧探测技术,目前处于国内领先水平。
项目持续更新中,欢迎优质企业及优质投资机构报名!
报名连接:智森汇第二十四期投资私董会暨成果转化对接“半导体材料★集成电路”专场路演 !
关注公众号:
